计划总投※资1亿美元，注册外资5000万美元，征地55亩，新建2栋厂房及附属设施5.5万平方米，采用ω　行业顶尖能够解扣和封装BGA的技术，购置半导体芯片封测专业设备200余台，新上6条芯片封测生【产线，全部投产后，年可实现销售10亿元，税收2500万元。